【卓興半導體官網】

服務熱線:18929351619
EN

資訊News Center

Mini-LED封裝解決方案詳解之印刷篇

2021-05-26(2038)次瀏覽

近幾年來面板行業的高速發展,國內廠商瘋狂擴產后,產品的供給和需求關系得到了基本緩和,廠商開始轉而重視產品“質”的提升。

  近幾年來面板行業的高速發展,國內廠商瘋狂擴產后,產品的供給和需求關系得到了基本緩和,廠商開始轉而重視產品“質”的提升。顯示面板行業將朝著高分辨率的畫面、曲面、超薄平面、輕薄化、可彎曲化、高動態HDR、高對比度及廣色域的趨勢發展,由此Mini-LED應運而生。


  根據預測,2019年Mini-LED將正式爆發,進入商品化階段。目前,全球主流廠商已基本完成了Mini-LED背光的研發進程,進入小批量試樣或大批量供貨階段。國內各大企業也在緊鑼密鼓的進行工藝研究,加快投放市場的進程。


  Mini-LED采用LED芯片尺寸為微米等級,每張Mini-LED線路板上通常會有數千個芯片,上萬個焊點,以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點,給芯片的封裝帶來了很大的難度。今天我們一起來了解一下印刷工藝。


  相比傳統的SMT印刷工藝,Mini--LED對工藝的要求達到了極致,據統計,焊接不良有60%以上是因為印刷工藝引起的,對于Mini-LED的精密印刷,對設備(印刷機)、配件(鋼網)、材料(錫膏)都提出了更高的要求,三者缺一不可。

最新資訊

18929351619

服務熱線:18929351619

聯系電話:18929351619

公司傳真:0755-29691921

公司郵箱:market@asmade.cn

公司地址:深圳市寶安區石巖街道上龍路27號卓興工業園

国产精品一级五月综合久久_一级毛片国产a级毛片_亚洲中文字幕乱码在线app_泰洋川禾香蕉视频小黄片