從MiniLED到MicroLED,封裝形態、發光材料和驅動IC怎樣變?
2021-05-26(1918)次瀏覽
站在封裝的角度,我把LED顯示屏分為三個時代:小間距、Mini和Micro,不同的封裝時代LED顯示器件的產品形態不同。
在小間距時顯示代,封裝器件有這幾種典型形態:
1. 單像素3合1分離器件SMD:1010為典型代表;
2. 陣列式封裝分離器件AIP:Four in one為典型代表;
3. 表面灌膠GOB:SMD常溫液態灌膠為典型代表;
4. 集成封裝COB:常溫液態膠為典型代表。
而到了MiniLED時代,產品形態主要有兩大類:多合一分離器件和集成封裝。
以SMT為典型代表就是多合一、分離器件;以物理模塊拼接為典型代表的就是集成封裝。集成封裝技術目前還存在著墨色和色彩一致性、良率、成本等問題,而0505分離器件已是SMD極限了,目前主要面臨著可靠性、SMT效率、推力等問題,在MiniLED時代或許已經失去了技術主流。而到了MicroLED時代,毫無疑問將會是集成封裝,但問題的焦點則放在了芯片轉移上。
至于預測LED顯示屏未來的技術趨勢,我認為主要有這四點:
1. 封裝技術從點技術封裝向面技術封裝演變,面對LED微縮化,這將是減少制造工序、降低系統成本的道路。
2. 從One in one、Four in one到N in one,封裝形態至繁歸簡。
3. 從芯片尺寸和點間距上看,毫無懸念是從Mini LED 走向micro LED。
4. 站在終端市場的角度,未來LED顯示屏會從工程、租賃市場轉向商業顯示市場,從顯示“屏”走向顯示“器”的轉變。
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