先進封裝固晶設備方案
適用于TEC,MEMS,SIP
1.轉塔多工位結構,取貼、拍照補償同時進行;
2.多工序并行,Z/R軸直連,高效率和高精度;
3.根據定制化工藝特點,可選配多種輔助功能;
4.可搭配不同點膠控制器,滿足多種工藝需求;
5.具備AI精度自動補償和壓力修正;
6.運動系統均采用馬達直連,確保高精度;
7.具備高精度閉環壓力控制系統;
8.采用大理石臺面,具有更高穩定性。
先進封裝固晶設備方案
適用于TEC,MEMS,SIP
1.轉塔多工位結構,取貼、拍照補償同時進行;
2.多工序并行,Z/R軸直連,高效率和高精度;
3.根據定制化工藝特點,可選配多種輔助功能;
4.可搭配不同點膠控制器,滿足多種工藝需求;
5.具備AI精度自動補償和壓力修正;
6.運動系統均采用馬達直連,確保高精度;
7.具備高精度閉環壓力控制系統;
8.采用大理石臺面,具有更高穩定性。
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