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AS8100系列晶圓貼片機

先進封裝固晶設備方案 適用于TEC，MEMS，SIP

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產品介紹

先進封裝固晶設備方案

適用于TEC，MEMS，SIP

1.轉塔多工位結構，取貼、拍照補償同時進行；

2.多工序并行，Z/R軸直連，高效率和高精度；

3.根據定制化工藝特點，可選配多種輔助功能；

4.可搭配不同點膠控制器，滿足多種工藝需求；

5.具備AI精度自動補償和壓力修正；

6.運動系統均采用馬達直連，確保高精度；

7.具備高精度閉環壓力控制系統；

8.采用大理石臺面，具有更高穩定性。


序號

模塊

項目

參數

1

系統性能

機型分類

湛盧

龍泉

魚腸

貼合X/Y精度、角度誤差

3σ＝±15um、≤1°

3σ＝±7um、≤0.3°

3σ＝±3um、≤0.1°

160ms（23K/H）

500ms（7K/H）

1.2K/H（3S）

生產周期

2

物料工作臺

貼裝區域

100×300（mm）

上下料模式

彈夾/疊料/IN LINE 彈夾/IN   LINE

3

晶圓工作臺

晶片尺寸

3*5 mil ~ 20*20 mil

晶圓尺寸及厚度

6”/8”/12”  100um-1mm

4

取、貼晶片

取、貼方式

轉塔式多工位，循環貼取

貼片壓力

30g-200g

5

體積

設備尺寸（mm）

L2900* W1600 * H1600（不含顯示器三色燈）

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